电科研发出LED芯片高速装片工艺与设备

2011-12-30 11:16:03 作者：szledia_20011CN 来源： 浏览次数：0

    日前，中国电科第45研究所成功研制出具有自主知识产权的“高亮度LED芯片高速装片工艺与设备，该项目设备是整个LED产品生产制程中一种必须的关键设备，对促进我国LED产业的发展具有重要意义。该项目已申报了10项国内发明专利。
　　LED高速装片机项目是国家高技术研究发展计划(863计划)重点项目之一，项目自成立以来，针对高亮度LED装片的高精度、高效率、高可靠性的发展要求，中国电科进行了轻质高刚度高速运动焊臂结构及材料、高速高精度柔性芯片拾放片、多轴实时运动控制、高速高精度视觉处理、精确点胶量控制等关键技术的攻关突破，掌握了高速装片工艺参数设置及设备的核心技术，研制出了具有自主知识产权的LED高速装片设备，为大规模LED生产企业高亮度LED的生产提供整套技术工艺解决方案。