中文简体 | English

率先量产倒装COB两岸光电开创中国封装工艺新纪元

2014-10-11 14:18:21 作者:CN_SZLED_2012HJ 来源: 浏览次数:0

\ \

       9月初,在LED行业精英名企汇聚的首届上海国际照明展览会上,深圳市两岸光电科技有限公司引起不小的轰动效应。专业的展示,到位的介绍,特别是领先封装行业的倒装COB技术,让众多同行、专家眼前一亮。
       众所周知,在封装行业,最顶尖的产品大多是倒装COB技术的完美呈现。倒装芯片,与传统的正装芯片不同,它直接使用锡膏连接,不仅摆脱金线封装的束缚,使产品可靠性大大提高,还散热快、使热阻和电压降低,大大提高了产品的寿命,从而达到环保、节能的效果。但从2009年初露头角,倒装技术就牢牢地把控在国外一些大企业手中,国内同行多方努力,但迫于人才难寻、技术关难克、设备昂贵等客观原因只有望洋兴叹的份。
       从2011年成立之初,两岸光电领导班子从行业和企业战略发展考虑,决定发力倒装技术,开始雷厉风行地汇聚各方经验丰富的封装行业精英人才,组建倒装COB专业部门,集中优势力量、全力以赴地投入到如火如荼的倒装技术研究和难关攻克中去。
       在经历了共晶、锡金合金料、锡膏固晶等多种倒装技术的沉淀后,2014年初,两岸光电的第一个倒装产品陶瓷COB系列在万众瞩目中成功研制;两个月后,倒装MLCOB技术难关在大家昼夜不停的奋战中被攻克;8月初研发完成倒装灯丝全部制程工艺,完美解决了现有正装产品散热不良、漏蓝、塌线、死灯等工艺难题……目前,两岸光电已经形成了一个有专业的精英人才、扎实过硬的COB倒装技术、清一色国际领先的ASM封装设备的专业COB倒装团队。其创新工艺的陶瓷基板系列、铝基板系列、倒装灯丝、倒装MLCOB组件等产品已经完成系列测试,进入量产阶段。
       “做别人做不到的,做别人难以超越的,如此才能在激烈的市场竞争中不断做强做大。”两岸光电领导这样表达了自己的雄心壮志。
       今日,拥有敢拼、实干、高执行力优良传统的两岸光电倒装COB团队不仅仅引领了倒装行业的新潮流,也弥补了封装行业的技术空白。

[错误报告] [收藏] [打印] [关闭] [返回顶部]